کلیدی خصوصیات
- ہائی تھرمل چالکتا:کاپر ہائی-پاور ماڈیولز میں تیزی سے حرارت پھیلانے کی سہولت فراہم کرتا ہے۔
- تیار کردہ CTE ملاپ:تھرمل تناؤ کو کم کرنے کے لیے سیمی کنڈکٹر مواد جیسے Si، GaN، GaAs، یا SiC کے لیے ایڈجسٹ۔
- جہتی استحکام:بار بار تھرمل سائیکلنگ اور اعلی-درجہ حرارت کے آپریشن کے تحت درستگی کو برقرار رکھتا ہے۔
- اعلی کثافت اور طاقت:ٹنگسٹن کھوٹ مکینیکل سپورٹ اور عین مطابق سگ ماہی کو یقینی بناتا ہے۔
- PM قریب-نیٹ شیپ مینوفیکچرنگ:CNC یا ملنگ کے مقابلے میں کم سے کم پوسٹ{0}} پروسیسنگ کے ساتھ پیچیدہ ہاؤسنگز کو قابل بناتا ہے۔
- قابل اعتماد ہرمیٹک سگ ماہی:اعلی-انٹیگریٹی الیکٹرانک پیکیجز کے لیے پلیٹنگ یا سیرامک انٹرفیس کے ساتھ ہم آہنگ۔
جائزہ
NEWLIFE Tungsten–Copper (W–Cu) الیکٹرانک پیکیج ہاؤسنگز ہائی-پاور سیمی کنڈکٹر ماڈیولز، RF ڈیوائسز، لیزر پیکجز، اور ہرمیٹک طور پر سیل شدہ الیکٹرانکس کے لیے بنائے گئے ہیں جن کے لیے اعلی تھرمل استحکام اور مکینیکل اعتبار کی ضرورت ہوتی ہے۔ ٹنگسٹن کے اعلی پگھلنے والے نقطہ اور کم تھرمل توسیع کو تانبے کی بہترین تھرمل چالکتا کے ساتھ ملا کر، یہ مکانات بار بار تھرمل سائیکلنگ کے تحت جہتی استحکام کو برقرار رکھتے ہوئے زیادہ سے زیادہ گرمی کی کھپت فراہم کرتے ہیں۔
اعلی درجے کی پاؤڈر میٹلرجی (PM) اور سائنٹرنگ-دراندازی کی تکنیکوں کے ذریعے تیار کردہ، NEWLIFE W–Cu ہاؤسنگز سیمی کنڈکٹرز جیسے Si، GaN، GaAs، سے میچ کرنے کے لیے کنٹرول شدہ کثافت، یکساں مائیکرو اسٹرکچر، اور تھرمل ایکسپینشن (CTE) کے موزوں گتانک حاصل کرتے ہیں۔ روایتی CNC مشینی یا کاسٹنگ کے مقابلے میں، PM پیچیدہ مکانات کے قریب-نیٹ-شکل مینوفیکچرنگ، مشینی وقت کو کم کرنے، مواد کے ضیاع، اور گھنے مواد میں مسخ ہونے کے خطرے کو قابل بناتا ہے۔
NEWLIFE کے خود-ترقی یافتہ W–Cu پاؤڈرز اس بات کو یقینی بناتے ہیں کہ قابل قیاس سنٹرنگ، اعلیٰ پاکیزگی، اور تمام اجزاء میں بہترین تھرمل کارکردگی۔
یہ خصوصیات W–Cu ہاؤسنگز کو انتہائی درجہ حرارت کی حدود یا اعلی-فریکوئنسی RF ماحول میں کام کرنے والے اعلی-قابل اعتماد الیکٹرانکس کے لیے مثالی بناتے ہیں، جو ساختی مدد اور موثر حرارت کا انتظام دونوں فراہم کرتے ہیں۔
ایپلی کیشنز
- پاور سیمی کنڈکٹر ماڈیولز:IGBT، MOSFET، GaN، SiC آلات۔
- مائکروویو/RF ماڈیولز:اعلی-فریکوئنسی الیکٹرانکس کے لیے مستحکم پیکیجنگ۔
- لیزر اور آپٹیکل ماڈیولز:اعلی بہاؤ کثافت کے تحت کارکردگی کو یقینی بنانے والے تھرمل ہاؤسنگ۔
- ہرمیٹک طور پر مہربند الیکٹرانکس:ایرو اسپیس، دفاعی، اور صنعتی ایپلی کیشنز جن میں جہتی درستگی اور تھرمل وشوسنییتا کی ضرورت ہوتی ہے۔
ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: ٹنگسٹن کاپر الیکٹرانک پیکیج ہاؤسنگ، چین ٹنگسٹن کاپر الیکٹرانک پیکیج ہاؤسنگ مینوفیکچررز، سپلائرز
