سٹرکچرل اینڈ میٹریل انجینئرنگ
ہر W–Cu سبسٹریٹ عین تھرمل چالکتا اور توسیعی کنٹرول کے لیے انجنیئر پاؤڈر سے شروع ہوتا ہے۔ یہ پاؤڈر کم سے کم وار پیج کے ساتھ ایک گھنے، یکساں مرکب پیدا کرنے کے لیے مضبوط اور sintered کیے جاتے ہیں۔ ٹنگسٹن نیٹ ورک سختی اور جہتی استحکام کو برقرار رکھتا ہے، جبکہ تانبے کا مرحلہ بعد میں گرمی کو سبسٹریٹ میں تقسیم کرتا ہے۔ پاؤڈر ریشو ایڈجسٹمنٹ کے ذریعے، NEWLIFE اعلی-انرجی لیزر ماڈیولز، آئی جی بی ٹی پاور بیسز، مائیکرو ویو کیویٹیز، یا فوٹوونکس ڈرائیوروں کو ٹھنڈا کرنے کے لیے موزوں تھرمل چالکتا کی سطح فراہم کر سکتا ہے۔
مشینی تانبے کی پلیٹوں کے برعکس، جس میں استحکام کو برقرار رکھنے کے لیے اکثر موٹے ڈھانچے کی ضرورت ہوتی ہے، W–Cu سبسٹریٹس پتلی پروفائلز پر طاقت حاصل کرتے ہیں، جس سے کمپیکٹ سسٹم لے آؤٹ کو فعال کیا جاتا ہے۔ PM/MIM کی شکل بندی بھی ملٹی لیول باڈیز، recessed آپٹیکل سیٹس، سٹیپڈ پاور ماڈیول بیسز، اور مربوط الائنمنٹ فیچرز-عناصر کی اجازت دیتی ہے جو روایتی طریقوں سے کیے جانے پر مہنگی ملٹی-اسٹیپ مشیننگ کی ضرورت ہوگی۔
تھرمل وشوسنییتا
لیزر اور آر ایف ماڈیولز کے لیے ہائی پاور کے تحت مستقل مزاجی اہم ہے۔ NEWLIFE W–Cu سبسٹریٹس کم تھرمل مزاحمت کا مظاہرہ کرتے ہیں اور شدید گرمی کے باوجود چپٹا پن برقرار رکھتے ہیں۔ یکساں مائیکرو اسٹرکچر ہاٹ سپاٹ کو کم سے کم کرتا ہے اور سبسٹریٹ موڑنے یا سطح کی مسخ کو روکتا ہے، جو آپٹیکل الائنمنٹ اور RF سگنل پاتھ وے کی سالمیت کو برقرار رکھنے کے لیے ضروری ہے۔
ویکیوم، ہرمیٹک سیلنگ، یا سولڈرڈ ملٹی-پرت کے ڈھانچے کی ضرورت والی اسمبلیوں کے لیے، مواد کا استحکام مضبوط بانڈنگ، ہموار پلیٹنگ کے نتائج، اور طویل مدتی آپریشن میں ناکامی کی شرح کو کم-کرتا ہے۔
انضمام اور پروسیسنگ
یہ سبسٹریٹس مختلف قسم کے صنعتی فنشنگ اور اسمبلی کے عمل کے ساتھ مطابقت رکھتے ہیں، بشمول:
- لیزر ڈائیوڈ پیکجوں کے لیے Ni/Au یا Ni/Ag چڑھانا
- اعلی-درجہ حرارت سولڈرنگ اور ویکیوم بریزنگ
- RF ایپلی کیشنز کے لیے کاپر اور سلور میٹالائزیشن
- ڈائریکٹ-ڈائی یا ملٹی-چپ ماڈیول ماؤنٹنگ
- آئینے-فلیٹ آپٹیکل سطحوں کے لیے درست پیسنا یا لیپ کرنا
ان کی تقریباً-خالص-شکل کی پیداوار لیڈ ٹائم اور مادی فضلہ کو کم کرتی ہے، جس سے اعلی-سسٹم مینوفیکچرنگ کے لیے قیمت کے اہم فوائد پیش کیے جاتے ہیں۔
درخواست کے میدان
نیو لائف ٹنگسٹن کاپر سبسٹریٹس بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں:
- لیزر ڈایڈڈ صفیں، آپٹیکل پمپنگ ماڈیولز، اور بیم-کو ملانے والی اکائیاں
- IGBT یا اعلی-موجودہ پاور ماڈیولز کو مضبوط تھرمل بیسز کی ضرورت ہوتی ہے۔
- RF/مائیکرو ویو سرکٹس کو مستحکم ساختی مدد کی ضرورت ہے۔
- ملٹری اور ایرو اسپیس فوٹوونکس پلیٹ فارم
- کمپیکٹ، ہائی-کثافت پاور کنٹرول سسٹم میں تھرمل اسپریڈرز
تھرمل چالکتا، مکینیکل سالمیت، اور لچکدار مینوفیکچرنگ ڈیزائن کے توازن کے ساتھ، NEWLIFE W–Cu سبسٹریٹس اعلی-پاور الیکٹرانکس اور جدید فوٹوونک اسمبلیوں کے لیے ایک ضروری بنیاد کے طور پر کام کرتے ہیں۔
خلاصہ
نیو لائف ٹنگسٹن کاپر سبسٹریٹس اعلی-انٹیگریٹی تھرمل مینجمنٹ سلوشنز ہیں جو ان آلات کے لیے ڈیزائن کیے گئے ہیں جو شدید مقامی حرارت پیدا کرتے ہیں، جیسے لیزر ڈائیوڈ اسٹیک، پاور ماڈیولز، RF سرکٹس، اور جدید فوٹوونکس آلات۔ NEWLIFE کے انجینئرڈ PM/MIM مینوفیکچرنگ پلیٹ فارم کے ذریعے بنایا گیا، یہ سبسٹریٹس ٹنگسٹن کی سختی کو تانبے کی حرارت-پھیلانے والی کارکردگی کے ساتھ جوڑ کر ایک غیر معمولی طور پر مستحکم تھرمل بیس بناتے ہیں جو برقی اور آپٹیکل سسٹمز کی مانگ کے لیے موزوں ہے۔
ڈائی اٹیچمنٹ کے لیے سختی سے استعمال کیے جانے والے چپ-لیول پیکیجنگ سبسٹریٹس کے برعکس، یہ پروڈکٹ لائن وسیع تر تھرمل پلیٹ فارمز-بیس پلیٹس، ماؤنٹنگ سبسٹریٹس، اور ہائی-پاور اسمبلیوں کے لیے ساختی ہیٹ اسپریڈرز پر فوکس کرتی ہے۔ ان کا مکینیکل اور تھرمل رویہ یکساں رہتا ہے یہاں تک کہ جب درجہ حرارت کے تیز جھولوں، زیادہ لیزر بوجھ، یا مسلسل برقی دباؤ کا سامنا ہو۔
ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: ٹنگسٹن کاپر سبسٹریٹ، چین ٹنگسٹن کاپر سبسٹریٹ مینوفیکچررز، سپلائرز
