سیمی کنڈکٹر چپ کولنگ کے لیے ہائی-کندکٹویٹی کاپر / W–Cu بیس
کلیدی خصوصیات
- ہائی تھرمل چالکتا:آئی سی اور چپس سے گرمی کو تیزی سے ہٹاتا ہے۔
- کم وار پیج اور مستحکم ہموار پن:قابل اعتماد ڈائی بانڈنگ کی حمایت کرتا ہے۔
- PM/MIM قریب{{0}نیٹ شکل:کم سے کم مشینی کے ساتھ چھوٹے، پیچیدہ جیومیٹریوں کو قابل بناتا ہے۔
- CTE ملاپ:حساس آلات پر تھرمل تناؤ کو روکتا ہے۔
- مکینیکل طاقت:بار بار پاور سائیکلنگ اور تھرمل جھٹکے کو برداشت کرتا ہے۔
- سطح کی مطابقت:الیکٹروپلاٹنگ، سولڈرنگ، اور تار بانڈنگ کے لیے موزوں ہے۔
- پی ایم بمقابلہ مشیننگ:سکریپ کو کم کرتا ہے، یکساں کثافت کو برقرار رکھتا ہے، اور جیومیٹریوں کو قابل بناتا ہے جو ملنگ یا کاسٹنگ کے ساتھ ممکن نہیں ہیں۔
جائزہ
نیو لائف چپ ہیٹ سنک بیسز کو سیمی کنڈکٹر چپس اور چپ-آن-بورڈ (COB) اسمبلیوں کے لیے بہترین تھرمل کارکردگی اور ساختی استحکام فراہم کرنے کے لیے انجنیئر کیا گیا ہے۔ پی ایم، ایم آئی ایم، اور ہائی-پریسیزن CNC مشیننگ کا استعمال کرتے ہوئے، یہ بیسز تانبے یا W–Cu مواد کو یکجا کرتے ہیں تاکہ گرمی کو تیزی سے ہٹانے، کم وار پیج، اور مکینیکل مضبوطی فراہم کی جا سکے، جس سے قابل اعتماد ڈائی بانڈنگ اور مسلسل تھرمل کنٹرول کو یقینی بنایا جا سکے۔
روایتی مشینی اکثر باریک یا چھوٹے چھوٹے اڈوں کے ساتھ جنگ کے صفحے، مادی فضلہ، اور محدود جیومیٹری کی وجہ سے جدوجہد کرتی ہے۔ PM/MIM نزد-نیٹ-شکل ٹیکنالوجی کمپیکٹ، پیچیدہ بنیادوں کی تیاری کے قابل بناتی ہے جس میں گہاوں، قدموں، اور ملٹی-سطحوں کے ساتھ لاگت کم ہوتی ہے اور سخت رواداری کو برقرار رکھتے ہوئے پوسٹ-پروسیسنگ ہوتی ہے۔ NEWLIFE کے خود-ترقی یافتہ پاؤڈرز اعلی-پاور آئی سی، MOSFETs، RF چپس، اور LED اسمبلیوں کے لیے متوقع تھرمل توسیع، اعلی کثافت، اور بہترین مکینیکل طاقت فراہم کرتے ہیں۔
ایپلی کیشنز
- پاور ICs اور MOSFET ماڈیولز:موثر کولنگ اور ساختی سپورٹ۔
- RF چپس اور ٹیلی کمیونیکیشن ڈیوائسز:تھرمل اور جہتی استحکام کو برقرار رکھتا ہے۔
- ایل ای ڈی اور COB پیکیجنگ:اعلی-کثافت والی اسمبلیوں میں قابل اعتماد حرارت کی کھپت۔
- اعلی-کارکردگی کمپیوٹنگ:CPUs، GPUs، اور دیگر اعلی-پاور آئی سی کے لیے کمپیکٹ بیس۔
- صنعتی الیکٹرانکس:اہم ایمبیڈڈ سسٹمز میں تھرمل مینجمنٹ۔
ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: چپ ہیٹ سنک بیس، چین چپ ہیٹ سنک بیس مینوفیکچررز، سپلائرز
